亨通股份:拟定增募资不超过36亿元用于高端铜箔产业园项目及补充流动资金
快讯摘要
亨通股份公告,公司于2026年8月13日召开第十届董事会第三次会议,审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次发行拟募集资金总额不超过人民币36亿元,扣除发行费用后拟投入绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目27亿元、补充流动资金9亿元。发行对象为不超过35名特定投资者,发行数量不超过发行前总股本的30%,发行价...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-08-23 03:31

