台积电：阿斯麦最新芯片制造设备过于昂贵，将推迟购买

为节约成本，台积电将推迟至2029年后再部署阿斯麦最先进的芯片生产光刻机，这可能给这家昂贵的设备制造商带来潜在挫折。 台积电副首席运营官张凯夫（Kevin Zhang）表示，该公司目前没有计划采用阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机（high-NA EUV），该设备每台售价超过3.5亿欧元（约合4.1亿美元）。张凯夫还宣布，公司的A13先进制程芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有的极紫外光刻机（EUV）中获益，”张凯夫说，下一代高数值孔径极紫外光刻机“非常、非常昂贵”。（彭博） (来自华尔街见闻APP)。