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合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品
来源：华尔街见闻
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类型：快讯
状态：持续更新
快讯摘要
EDA（电子设计自动化）上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）发布下一代EDA产品矩阵。包括，国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具。填补国产EDA在商用级3DIC（三维集成电路）物理设计及EDA智能体等方面的空白，打破了传统EDA工...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
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- 更新时间
- 2026-09-01 20:14
(来自华尔街见闻APP)。
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