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大摩:计划未来十年促成最高1.5万亿美元资金,用于美国创新基建计划,涵盖AI、半导体等战略领域
来源:华尔街见闻
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类型:快讯
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快讯摘要
摩根士丹利推出“美国创新基础设施计划”(US Innovation Infrastructure Initiative),该框架目标是在未来10年内完成约1.5万亿美元的资本募集、融资、咨询及相关投资活动。 该计划将聚焦于创新平台、基础设施以及成长型企业的资本支持。 人工智能(AI)、半导体、网络安全和能源基础设施是重...
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