沪电股份：43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产并逐步提升产能

快讯摘要

沪电股份发布投资者关系活动记录表公告，公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。 (来自华尔街见闻APP)。