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2026-06-17 19:01
美迪凯:目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。
美迪凯:目前,公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板,但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%,占比较低,未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面,公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺,但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。
(来自华尔街见闻APP)。
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