苹果与博通新签署超300亿美元协议，预计生产超150亿颗芯片

快讯摘要

苹果：将增加与博通的合作支出，与博通新签订多年期协议，协议预计将超过300亿美元，生产超过150亿颗美国制造的芯片。新的多年期协议包括扩建科罗拉多州柯林斯堡的设施。博通将投资15亿美元扩建柯林斯堡设施，生产先进射频组件和无线技术。 (来自华尔街见闻APP)。