TCL科技：玻璃基封装技术尚处前期调研阶段，商业化存不确定性

快讯摘要

TCL科技在互动平台表示，公司目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段。公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响，敬请投资者关注相关技术风险，理性看待行业题材热度。 (来自华尔街见闻APP)。