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华为与DeepSeek合作被曝升级,联手设计下一代国产AI芯片
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据《信息报》爆料，华为工程师已长期驻场DeepSeek办公室，双方正共同设计下一代国产AI芯片，合作进一步深入。
DeepSeek计划最早于2026年底使用华为昇腾950DT芯片开展大规模预训练。一次完整预训练，可能需要超过1万颗芯片连续运行数周。
如果计划落地，双方合作将进一步延伸至芯片设计与大规模模型训练。
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- 今日东南亚
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