三星电子芯片部门主管:与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作。
快讯摘要
三星电子芯片部门主管:与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作。 正在合作开发用于4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片,以及英伟达的加速器芯片。 讨论了下一代芯片的晶圆代工合作。 还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术。 (来自华尔街见闻APP)。
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-07-10 07:46

