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三星考虑新建先进芯片封装厂 以满足全球芯片需求
来源:华尔街见闻
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类型:快讯
状态:持续更新
快讯摘要
三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。 (来自华尔街见闻APP)。
快讯信息
- 事件国家
- 韩国
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-07-08 04:19
(来自华尔街见闻APP)。
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