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中信建投:全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍

来源：华尔街见闻

发布：2026-07-03 07:51

更新：2026-08-16 12:20

阅读：32

类型：快讯

状态：持续更新

中国突发事件快讯

快讯摘要

根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414...

快讯信息

事件国家: 中国
快讯类型: 突发事件
信息来源: 华尔街见闻
当前状态: 持续更新
更新时间: 2026-08-16 12:20

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文章来源：今日东南亚

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