京东方A:板级玻璃基封装载板2026年上半年已实现全自动化设备通线,该试验线设计产能1000片/月
快讯摘要
京东方A6月12日发布投资者关系活动记录表,公司2020年启动玻璃基载板技术调研,2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台,2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线,并于2025年内完成主设备搬入调试,2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。目前,...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
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- 更新时间
- 2026-08-29 12:52
