光莆股份募投项目延期两年,公司回应:因设备付款周期限制
快讯摘要
光莆股份公告,计划将总投资额超1.84亿元的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的预定可使用状态日期从2026年7月25日延期至2028年6月30日。此前,公司在年报和投资者关系活动记录中表示该项目已建成投产。公司工作人员回应称,“建成投产”和“项目延期”并不矛盾,延期主要由于设备付款周期的客观限制,以及需...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-08-26 12:37

