光迅科技:将在CIOE 2026发布全球首款CFP2封装可插拔DAS光模块
快讯摘要
光迅科技9月3日表示,将于CIOE 2026正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态全自研DAS(分布式声学传感)模块产品。该产品采用低功耗、高集成度设计,配合自研数据采集板卡,能够快速适配现有机房设备与机架架构,兼容性强、部署便捷。 (来自华尔街见闻APP)。
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-09-04 09:27
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