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华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
来源：华尔街见闻
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类型：快讯
状态：持续更新
快讯摘要
5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
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- 华尔街见闻
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- 更新时间
- 2026-08-27 01:00
(来自华尔街见闻APP)。
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