惠科股份:拟出资40亿元设立子公司建设先进封装及测试项目
快讯摘要
惠科股份公告,公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》,拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司,作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试,全部达产后达到2000万颗/月产能,预计建设周期不超过三...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
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- 更新时间
- 2026-08-10 19:55
