报道：长电旗下星科金朋大举调价

快讯摘要

AI芯片需求持续推升封装测试（OSAT）热度，致使涨价潮未歇。长电科技旗下新加坡封测子公司星科金朋（STATS ChipPAC），已规划于2026年下半启动新一波大范围价格调整，近期部分客户已陆续收到不等幅度的调价通知。（台湾电子时报） (来自华尔街见闻APP)。