机构:AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,下半年缺货风险提升
快讯摘要
据集邦咨询最新MLCC产业研究,在AI Server加速换代、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下,Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年六月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-08-18 05:30

