沪硅产业:公司在300mm半导体硅片领域持续突破
快讯摘要
沪硅产业在互动平台上回答投资者提问时表示,公司在300mm半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化,公司已具备满足国内外客户各类工艺产...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-09-05 21:47
来源归属
编辑说明
本文根据公开快讯或相关渠道信息整理,具体进展以官方后续发布或公开信息更新为准。
