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中信建投:全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍
根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计,中信建投研报预测:(1)2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元,较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%,实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端;(2)2028年全球前道半导体设备市场(WFE)规模达到2414亿美元,较2025年增长约108%;(3...
报道:韩国考虑动用5万亿韩元增量税收推进自主AI模型开发
韩国经济日报报道称,韩国正考虑利用半导体繁荣带来的约5万亿韩元增量税收,为自主人工智能(AI)模型开发提供资金。韩国科技信息通信部正在讨论利用增量税收购买约1万个英伟达Vera Rubin GPU模块,并招募AI人才。为了与全球模型竞争,科技信息通信部考虑将约1万个GPU分配给一个团队,用于构建前沿AI模型,而不是把资源拆分给多家研发机构。 (来自华尔街见闻...
中信建投:关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会
中信建投指出,当前AI通胀来到了材料端,而材料环节的标的更加分散,而且多数强势公司在日本,2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端“去日化”,需求端AI通胀成为几乎完美的组合。中信建投判断,“去日化”主题会有更多演绎空间,继续关注“去日化”交易,关注粉体材料和含氟高分子材料国内标的的成长速度和进口替代加速的机会。 (来自华尔街见闻APP)。
京东方A:已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组 加快技术攻关
京东方A 7月2日在机构调研时表示,在光互连方面,公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板CPO技术研发。目前公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。 (来自华尔街见闻APP)。
韩国将向受韩元疲软影响的小型企业提供14.9万亿韩元援助。
韩国将向受韩元疲软影响的小型企业提供14.9万亿韩元援助。 韩国将扩大对贸易保险及外汇相关举措的支持。 (来自华尔街见闻APP)。
华尔街见闻早餐 | 2026年7月3日
道指创新高,芯片股再重挫,费城半导体指数两日累跌12%,纳指100盘中跌2%,黄金大涨。 美国6月非农新增就业5.7万人,仅为市场预期的一半,前值大幅下修,失业率意外降至一年来最低水平。 报道:特朗普政府正在研究方法以撤换部分美联储理事。 欧洲央行行长:6月加息是正确决定,供应冲击仍在扩散。 报道称Anthropic已启动自研AI芯片项目,并与三星电子洽谈采...