甬矽电子:拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

快讯摘要

甬矽电子公告，公司拟投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，计划总投资金额103亿元，并已与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署投资协议书。本项目尚需提交公司股东会审议，项目用地需通过法定招拍挂程序取得，存在不确定性。 (来自华尔街见闻APP)。