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“自研+并购”双轮驱动，国产半导体设备进入2.0阶段
来源：华尔街见闻
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类型：快讯
状态：持续更新
快讯摘要
预计2026至2030年全球12英寸硅片的年均复合增长率约9%，中国市场则会达到15%；国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段；精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……在近日于无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）之半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人...
快讯信息
- 事件国家
- 中国
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-09-03 07:52
(来自华尔街见闻APP)。
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