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英伟达与Amkor签署价值15亿美元的芯片封装协议
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快讯摘要
英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议,以支持后者提升芯片封装设施,扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明,英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项,帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后,Amkor盘后一度大涨约15%。两家公司表示,此次合作将重点发展用于人工...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
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- 华尔街见闻
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- 更新时间
- 2026-07-24 09:20
(来自华尔街见闻APP)。
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