英特尔与蓝思科技将合作开发基于玻璃的半导体封装技术
快讯摘要
英特尔与蓝思科技(Lens Technology)签署了一项战略合作协议,共同探索基于玻璃基板的半导体封装解决方案,旨在为AI时代的计算平台提供更高的性能、互连密度和能效。 英特尔为该合作框架提供半导体架构和先进封装技术专长。 蓝思科技贡献其在玻璃材料加工、激光制造以及大规模量产方面的能力。 双方未披露具体的财务条款。...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
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- 更新时间
- 2026-07-25 02:10
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