近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会
快讯摘要
全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日至27日在上海举办。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题,汇聚了1500余家上下游企业,吸引超18万专业观众共襄盛举。包括中微半导体设备(上海)股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、华虹半导体有限公司、上海概伦电子股份有限公司等在内的近40家科创板企...
快讯信息
- 事件国家
- 中国
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-07-08 04:52
来源归属
编辑说明
本文根据公开快讯或相关渠道信息整理,具体进展以官方后续发布或公开信息更新为准。
