速腾聚创自研SPAD-SoC芯片累计交付超50万颗
快讯摘要
RoboSense速腾聚创宣布,自研SPAD-SoC芯片累计交付超50万颗。据介绍,基于凤凰、孔雀两大系列的多款不同规格SPAD-SoC芯片已陆续进入量产提速期。其中,“凤凰”芯片将在第四季度迎来首个车载项目SOP。(界面) (来自华尔街见闻APP)。
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- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
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- 更新时间
- 2026-08-27 16:50
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