阿里旗下平头哥半导体增资至10亿元

企查查APP显示，近日，平头哥（上海）半导体技术有限公司发生工商变更，注册资本由3亿元增加至10亿元，增幅约为233.33%。企查查显示，该公司成立于2018年11月，法定代表人为包文俊，现由平头哥（上海）电子技术有限公司全资持股。官网显示，平头哥半导体为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。 (来自华尔街见闻APP)。