集邦咨询:AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现
快讯摘要
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。 (来自华尔街见闻APP)...
快讯信息
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- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
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- 更新时间
- 2026-07-18 14:50
