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MiniMax将携M3、H3等全模态模型及产品亮相世界人工智能大会
来源:华尔街见闻
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快讯摘要
2026世界人工智能大会将于7月17日至20日举行。MiniMax将携M3、H3等全模态模型及产品亮相。其中,MiniMaxM3为首发首秀。M3新增的多模态能力使其能在智能体工具流中识别图片和视频,并能操作电脑拓宽更大的感知边界。 (来自华尔街见闻APP)。
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
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- 更新时间
- 2026-07-16 20:36
(来自华尔街见闻APP)。
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